据消息人士介绍，今年，美国英特尔公司将在生产线投资上投入87亿美元，和去年相比缩减13亿美元。
由于个人电脑沦为夕阳市场，加上智能手机芯片市场被ARM架构和阵营垄断殆尽，英特尔目前在芯片市场上境况窘迫，正在开发物联网芯片弥补手机芯片的失误。
中国台湾的半导体巨头台积电（全球最大代工厂商），今年的资本开支也将削减10亿美元，至105亿美元。
和英特尔和台积电截然不同的是，三星电子一月份宣布，将增加资本开支，不过增加的具体额度尚不详。
就在上周，三星电子在韩国京畿道的平泽市，动工新建一条半导体生产线，一期工程投资就高达142亿美元。这也成为全世界投资规模最大的单一半导体生产线。生产线将在2017年投入生产。
据韩联社报道，今年一季度，三星电子的生产设施等资本开支达到了65亿美元，其中半导体业务部门占到了40亿美元。行业观察人士指出，今年年底之前，三星电子在半导体的资本开支，还会增加至少135亿美元。
去年，三星电子在新设备、新工厂的投资高达207亿美元，其中的六成，流向了半导体业务。
另外，三星电子半导体部门最近开始采用14纳米的FinFET制造工艺，缩小了和台积电的技术差距，有助于和台积电争抢代工订单。
除了制造三星电子自家的内存芯片、闪存芯片和应用处理器之外，三星电子半导体业务也对外承接芯片代工。
据四月份报道，美国高通公司，计划把骁龙820处理器的代工订单，交给三星电子，借此搞好三星关系，以便争取三星智能手机处理器的采购合同。
另外众所周知的是，三星电子同时也代工苹果公司的多款处理器，比如今年上市的苹果手表，内部的系统芯片由三星代为生产。另外据行业消息称，三星电子已经获得了苹果下一代手机应用处理器A9的代工订单。
