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YAMAHA YV-II贴片机

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所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2015-05-27 08:26
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 型号: YV100II
 
贴装速度:0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
基板尺寸:ATS20(終向放置)W-AT装配:L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度:0.4-3.0
基板传送方向:右-左
贴装精度:±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
原件种类带状原件:100种(MAX,8MM带换算)
                托盘原件:80种(TMAX,YTF时使用)
原件供给形式:8-56mm宽带状,杆状,散装,托盘
贴装原件:1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA(0.4p)
电源三相:AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%,50/60HZ
功率:4KVA
气压:0.55MPA以上,350MIN
外形尺寸:L1650*W1350*H1810
重量:1300KG
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