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机器介绍： 机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力.
产地: JAPAN(日本)
1、12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效）
3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）
2、激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
3、激光识别:0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
0402（英制01005）芯片为出厂时选项
4、图像识别:1.0×0.5mm*2～74mm方元件 或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*7图像识别
（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）
5、贴装速度条件不同时有差异
6、使用多层托盘更换器最多可达110品种。
7、基板尺寸M基板用(330×250mm) L基板用(410×360mm)
Lwide(510×360mm) E基板用(510×460mm)*1
8、最多80种（换算成8mm带）
9、装置尺寸（W×D×H*8） 1,400×1,393×1,440mm
10、重量 约1,410kg 11、5个头（4+1）
