BM221松下贴片机

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下贴片机.

我司是目前全亚洲最大的SMT/AI二手中古设备供应商，所有贴片机来源于欧美，使用率低，状态佳。针

对目前电子行业态势，
公司宗旨是为客户节省投资成本、提供最适合、最完美的SMT/AI设备。

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NPM-D3
 
 
 
在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置
通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理
通过生产线运转监控支援计划生产
 
 
机种名 NPM-D3
后侧实装头
前侧实装头 轻量
16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头 点胶头 无实装头
轻量16吸嘴贴装头 NM-EJM6D NM-EJM6D-MD NM-EJM6D
12吸嘴贴装头   
8吸嘴贴装头   
2吸嘴贴装头   
点胶头 NM-EJM6D-MD - NM-EJM6D-D
检查头 NM-EJM6D-MA  NM-EJM6D-A
无实装头 NM-EJM6D NM-EJM6D-D -
 基板尺寸
（mm）*1 双轨式 L 50 × W50 ～ L 510 × W 300
 单轨式 L 50 × W50 ～ L 510 × W 590
基板替换
时间 双轨式 0ｓ* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
 单轨式 3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源 *2 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸
（mm）*2 W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量 1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

 贴装头 轻量16吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时） 12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） 8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） 2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
 高生产模式
「ON」 高生产模式
「OFF」   
贴装速度 最快速度 84 000 cph
（0.043 s/芯片） 76 000 cph
（0.047 s/芯片） 69 000 cph
（0.052 s/芯片） 43 000 cph
（0.084 s/芯片） 11 000 cph
（0.327 s/芯片）

 

KME CM201-DH
机器型号：CM201-DH

品牌：九洲松下

贴片速度：0.18秒/件

贴片元件范围:最小0402MM,最大24MM以内

重量:1500KG

额定电压:200V

额定功率:1500千瓦

 

松下高速二手贴片机CM86

1 2000年设备，欧美机，翻新处理
2 PCB尺寸： 330mmX250mm
3 可贴元件范围：0201 to 24mmQFPS
4 料站数量：70+70
5 理论贴片速度：0.1s/chip
6 贴装精度：±0.1mm
7 尺寸及重量：5,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm&4,300kg
8 电源及气源：3P/200V±10V/3KVa
松下CM202贴片机
年份：2003
速度(TACT TIME):0.088
PCB尺寸:460×360
适用元件:0201-24QFP、CSP、MBGA
精度:±0.1mm
送料器规格:8-32mm Tape
重量2400kg

设备号 CM88S 贴片机
详细信息
速度0.085秒/点，能实现0201到24mm QFPs 元件的贴装.
最大元件搭载数量70+70，基板更换时间2.2秒，
采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC.
 

设备号 机器型号：CM120-MU

品牌：九洲松下

贴片速度：0.25秒/件

贴片元件范围:最小0402MM,最大45MM以内

机身长:1600MM,宽:1800MM,高:1700MM

重量:1500KG

额定电压:三相200V

额定功率:4KVA
基板尺寸:(mm) L 50mm X W 50mm to L 330mm X W 250mm

贴片速度: 0.58s/chip, 1.1s/QFP

精度：0.05mm

进出板时间: 4.0s (Without board recognition), 5.5s (With board recognition)

贴片范围: 0603 to 100mm(L) X 90mm(W) X 21mm(T) (max.)

电源 :1P/200V±10V/3KVa

空压源 :490kPa, 300l/min [Normal]

外形尺寸(mm) :1,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm

 

BM221

详细信息
 
速度0.12秒/点，通过8只吸嘴独立上下驱动。
能实现从0603到15025x25或 55x55x25尺寸元件的贴装,最大元件搭载数量60 (120双卡料架）,
基板更换时间2.5秒。采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC。
 

设备号 MSF 贴片机

详细信息
 速度0.094秒/点，能实现从微芯片、CSP 到接插件的贴装,
最大元件搭载数量96（192双卡料架）基板更换时间3.2秒。

设备号 CM202 贴片机
详细信息
 
理论速度0.088秒/点,4组贴片头,每组6个吸嘴。,能实现从0201到大尺寸SOP的贴装.
是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类104种(208种双卡料架）,采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP

QFP PLCC
 

设备号 CM402贴片机

详细信息
 
模组式贴片机 理论速度0.06秒/点。,4个贴片头,每组8个吸嘴,
能实现从0201到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.8MM电动料架

，
可以贴装BGA CSP QFP PLCC.

设备号 HT122 贴片机

详细信息
 
 理论速度0.066秒/点,18个贴片头,最多搭载6种吸嘴,能实现从0201到32MM QFP的贴装.
同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种,
采用更精确的同轴识别系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC.
 

设备号 MSR 贴片机

详细信息
 
 理论速度0.08秒/点,16个贴片头,最多搭载6种吸嘴,能实现从0201到32MM QFP的贴装,
同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种,
采用更精确的同轴识别系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC
 

设备号 MV2F 贴片机

详细信息

理论速度0.1秒/点,12个贴片头,最多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.
同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种