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序列号：5000-30034
出厂年月：08/04
| SMT 应用 SMA、焊膏、导电胶 | |||||
| 半导体/封装 底部填充、封装胶、热脂、封口剂、晶元粘贴 平台性能 | |||||
| 总系统精度 (TSA)* ±50 microns (0.002") Cpk > 1.0 @ 3 Sigma | |||||
| XY 贴装精度* ±38 microns (0.0015") @ 3 Sigma | |||||
| Z 轴精度* ±12.7 microns (0.0005") @ 3 Sigma | |||||
| XY 轴 | |||||
| 重复精度* ±10 microns @ 3 Sigma | |||||
| 速度 750 mm/s (29.5"/秒) | |||||
| 加速度 1.5 g | |||||
| 编码器分辨率 1 micron | |||||
| 系统台架 线性电动机/编码器 | |||||
| Z 轴 | |||||
| 重复精度* ±5 microns @ 3 Sigma | |||||
| 速度 可达到 220 mm/s (8.7"/秒) | |||||
| 加速度 可达到 3.7 g | |||||
| 编码器分辨率 1.4 micron | |||||
| Z 轴类型 闭环直流伺服，滚珠螺杆驱动 | |||||
| Z 传感类型 机械 LVDT 或 CCD 激光 | |||||
| 点装性能 | |||||
| 3.00 mm 间距** 45,000 dph | |||||
| 1.27 mm 间距** 50,000 dph | |||||
| IPC 9850 测试 PCB** 35,000 dph | |||||
| 点装方法 | |||||
| 泵温度范围 室温到 50°C | |||||
| 泵控制 闭环直流伺服轴 | |||||
| SmartStream 非接触，正向转移注射泵，适用底部 | |||||
| 填充，低胶位感应 | |||||
| 点胶单元 (DU) 选装正向转移，加热/不加热线性 | |||||
| DU，带正向关闭，低胶位感应 | |||||
| MPM 多活塞泵 (加热) 标准或者低流量设计，低胶位感应 | |||||
| 标准特性 | |||||
| 自动宽度调整导轨 XYZ 校准站 | |||||
| 预点装站 清洗站 | |||||
| 倒装芯片计算 自动视觉对准 | |||||
| 视觉系统 分裂光束轴照明 — 红或蓝光 | |||||
| 计算机 工业及计算机安装在机架上 | |||||
| 操作系统 Microsoft Windows XP | |||||
| 程序储存 本地硬盘、CD-RW、以太网或 USB口 | |||||
| 程序编程 教学用照相机或离线编程或文本 | |||||
| 文件下载 | |||||
| 管路导轨 平行产品传送 | |||||
美国CAMALOT5000高速精密点胶机，精度高，速度快，2005年
