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西门子贴片机其中一个最大看点就是表面贴装行业速度最快、最灵活的SIPLACE SX 和SIPLACE X4i S贴装设备，以及设备性价比最高的SIPLACE Di平台，以及最新推出的极小的占地面积又能提供高性能和高精度的ASM-Siplace TX 。
SIPLACE TX: 高精度、高性能贴片机
贴装设备的标杆，占地面积小，W*L(1m*2.3m)，高精度贴装，精度可达25 µm # 3 sigma的精度，高速度贴装，78000chp，
可高速贴装新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。
单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。
SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。
SIPLACE TX的优势：
SIPLACE TX参数：
| 机器特性 | SIPLACE TX1 | SIPLACE TX2 | SIPLACE TX2i |
| 悬臂数量 | 1 | 2 | 2 |
| 贴装性能 | |||
| IPC 速度 | 32,500 cph | 65,000 cph | 67,000 cph |
| SIPLACE 基准评测 | 37,500 cph | 75,500 cph | 78,000 cph |
| 理论速度 | 50,200 cph | 100,500 cph | 103,800 cph |
| 机器尺寸 | |||
| 长 x 宽 x高 | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.2 x 1.45* m |
| 贴装头特性 | SIPLACE SpeedStar | SIPLACE MultiStar | SIPLACE TwinStar |
| 元器件范围 | 0201 (公制) - 6 x 6 mm | 01005 - 50 x 40 mm | 0201 - 55 x 45 mm |
| 贴装精度 | ± 30μm / 3σ | ± 40 μm / 3σ (C&P) | ± 22 μm / 3σ |
| ± 25 μm / 3σ with HPF** | ± 34 μm / 3σ (P&P) | ||
| 角度精度 | ± 0.5° / 3σ | ± 0.4° / 3σ (C&P) | ± 0.05° / 3σ |
| ± 0.2° / 3σ (P&P) | |||
| 最大元器件高度 | 4 mm | 11.5 mm | 25 mm |
| 贴装压力 | 1.3 - 4.5 N | 1.0 - 10 N | 1.0 - 15 N |
| 传送带性 | |||
| 传送带类型 | 柔性双轨传送 | ||
| 传送带模式 | 异步、同步、独立贴装 | ||
| PCB格式 | 柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm | ||
| 在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm | |||
| PCB厚度 | 0.3 mm - 4.5 mm | ||
| PCB重量 | 最大 2.0 kg | ||
| 元器件供应 | |||
| 最大传送带插槽 | 80 个 8 毫米 X 供料器位 | ||
| 供料器模块类型 | SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML*** | ||
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松下贴片机， 如：松下贴片机NPM-D3
西门子贴片机， 如：西门子高速贴片机、西门子TX系列
富士贴片机， 如：富士NXT贴片机，富士高速模组贴片机
工业4.0设备， 如：自动化智能料仓，SMD智能料仓、PCBA板测试、异型插件机、
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