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| 机种名 | BM221 | |||
| 型号 | NM-EJM8B | |||
| 基板尺寸（mm） | L50 × W50 ～ L330× W250 | |||
| 贴装速度 | 0.25s/芯片 | |||
| 贴装精度 | ±50 µm/芯片 (Cpk≥1)、±30 µm/QFP(Cpk≥1) | |||
| 元件搭载数量 | 60（双式编带料架：120）、托盘：80 | |||
| 元件尺寸（mm）*1 | 0603芯片～ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25 | |||
| 基板替换时间*2 | 2.5s(高速搬送规格时，*6) | |||
| 电源 | 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA | |||
| 空压源 | 0.43MPa、150L/min (A.N.R.) | |||
| 设备尺寸（mm） | W1950 × D2060*3×H1500*4 | |||
| 重量 *5 | 2000kg(固定供给规格) | |||
