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型号： YV100II
贴装速度：0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
基板尺寸：ATS20(K向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)基板厚度：0.4-3.0
基板传送方向：右-左
贴装精度：±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
原件供给形式：8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
贴装原件：1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)
电源三相：AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率：4KVA
气压：0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸：L1650*W1350*H1810
重量：1300KG
