AdvancedFlexibleMounterSM482是在高速贴片机SM471的平台基础上针对异型元器件对应能力进行强化的，配有1个悬臂6个轴杆的泛用机，最大可贴装□55mmIC，支持Polygon识别方案，并且针对形状复杂的异型元器件提供最优的解决方案。另，通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。并且，其可与SM气动供料器共用，从而使客户使用便利性极大化。

1.定位飞行视觉+固定视觉

2.轴的数量：6轴*1台架

3.贴装速度：28000CPH（最佳条件）
4.贴装精度：Chip/QFP±50um@3ó/Chip;±30um@3ó/QFP;(以标准元件为基准）
5.元件范围：

（1）飞行相机：FOV25（标配）0603--□22mmIC，Connector(引脚间距0.5mm）

--□17mmBGA,CSP(锡球间距0.75mm）

FOV16(选项）0603--□14mmIC，Connector(引脚间距0.4mm）

※BGA,CSP(锡球间距0.65mm）

（2）.固定相机：FOV45（标配）--□42mmIC，Connector(引脚间距0.4mm）

※BGA,CSP(锡球间距1.0mm）

--□55mm（MFOV),--□75mmConnector

FOV35（选项）--□32mmIC，Connector(引脚间距0.3mm）

※BGA,CSP(锡球间距0.5mm）

--□55mm（MFOV)

飞行相机及固定相机的组件最大高度：15mm；

6.PCB板尺寸（mm）
（1）最小50(L)x4(W)
（2）最大460(L)X400(W)510(L)X460(W)(选项)610(L)X510(W)(选项)740(L)X460(W)(选项)
（3）PCB厚度0.38--4.2

7.供料器数量120/112（料车）
8.气电：

（1）电源：AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.7KVA;

（2）气压：0.5-0.7MPa(5--7.1kgf/cO)
9.重量（kg)：1600；
10.机器尺寸(mm）1650(L)X1680(D)X1530(H);