seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">富士XP243E参数

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">贴装速度：0.43秒/个，8,370个/小时：矩形元件；0.56/秒/个，6,420个/小时：IC等

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">贴片精度：0.025mm；

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">对象元件：0603-45mm*150mm 高度：25.4mm

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">适用基板：457x356mm，最小5050mm,厚度0.3-4mm；
料架支持：前后方供料，前侧40个人占位，后侧有两个选择：10种10层和20种10层；

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">元件种类：前侧：40种类；后侧：10种10层/20种10层

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">电路板加载时间：4.2秒

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">语言支持：中文，英文，日文；
程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程；

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">机器尺寸：L：1,500mm/W: 1,560mm/H: 1,537mm(排除信号塔）

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">机器重量：约2,800KG (主体）