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雅马哈贴片机YV100XG是采用全闭环、双驱动技术的多功能通用型贴片机，可高速生产小型元件，可高精度贴装BGA、QFN、QPF等异形元件。
产品介绍：采用全闭环、双驱动技术的多功能通用型贴片机，可高速生产小型元件，可高精度贴装BGA、QFN、QPF等异形元件。
一、YAMAHA贴片机 YV100XG型产品优势：
■ 贴装速度度高0.18秒/CHIP(最佳条件)
■ IPC9850条件下，贴装速度高达16.200CPH（以0.22秒/CHIP换算）。
■ 贴装0603片状元件，全程精度高达（贴装0603元件，全程精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米）。
■ 贴装精度:绝对精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
■ 对CSP/BGA元件进行全焊球连线识别，内含判断焊球的缺损良否。
■ 适用范围大，从0603微型元件到-31mmQFP大型元件都能对应。
■ 最适合生产下一代存储器模块。
■ 使用2个高分辨率的多视觉数码相机
■ 可选择带YAMAHA贴片机专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗
■ Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动，此项新开发的完全固定双驱动技术
■ 为了加速和通过两端的协调同步来进行驱动，完善了加速功能，缩短了定位时间。
二、YAMAHA贴片机 YV100XG型产基板尺寸：
1、M - Type：L460 x W335～L50 x W50mm / t = 0.4～3.0mm
2、L - Type：L460 x W440～L50 x W50mm / t = 0.4～3.0mm
3、※ATS20A使用：L460 x W250～L50 x W50mm
三、YAMAHA贴片机 YV100XG型产设备参数：
1、外形尺寸：1650*1408*1900
2、主机重量：1600KG
3、贴装速度：:Chip：0.18秒/配件／32mm QFP标准：1.70秒/配件
4、安装角度：（0.01±180°°单位）
5、贴装元件：:0603～SOP，SOJ，84 Pins PLCC，0.5mm Pitch□31mm QFP，BGA，
6、配件高度：6.5mm（条件可以按最大15mm）
7、零件识别方式：多角度照明数字多摄像机系统（34?/像素），多角度照明良好的视觉系统（79?/像素）
8、Head构成方式：In - Line的Piano Touch方式的8个Nozzle的Multi Head 结构FNC（Flying Nozzle Changer）Head可追加 （Head之间的16mm Pitch用Feeder Station之间的距离和相同）
9、多批量交换：Feeder：90个（8mm标准）
10、吸嘴种类及数量：FNC：3 ANC 4种（Special Nozzle除外）／15 Station
11、安全装置：Soft Limit和Hard Limit两种方式的Head碰撞保护装置
12、工作和Head和防止冲突用Cover Interlock开关
13、电源：3相AC 416～200 V，V±10 %，50 / 60Hz，4.4kVA
14、气源规格：5公斤/平方厘米（Dry“空气”）／350 N?/ min
15、尺寸：1,650(W) x 1,408(W) x 1,850(H)mm
16、重量： 1,600㎏
龙合-联系-方式-尹光华：138-2359-5182
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