富士NXT3II

技术参数：

对象电路板大小 MAX534mm x 610mm MIN:50mm x 50mm;

元件种类 MAX20种类（8mm料带换算）;

贴装精度（定位点基准）H12S/H08贴装头: ±0.05mm(3σ); HO1贴装头: ±0.03mm(3σ);

生产能力 H12S贴装头：16500CPH;H08贴装头：10，000cph HO4贴装头：6000CPH;HO1贴装头：3，500cph

对象元件 H12S:0603~5mm x 5mm 高度：3mm;HO8:0603~7.5mm x 7.5mm 高度：6.5mm;