富士XP243

XP-243E

1．贴片范围：0603-45x150mm，高度25.4mm以下的零件 

2．贴片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC 

3．贴片精度：±0.04mm/chipIC，0.03s/QFP IC

4．适用基板：最大457x356mm,最小5050mm, 厚度0.3-4mm 

5．料架支持：前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层 

6．机器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信号塔） 

7．机器重量：2t 

8．语言支持：中，英，日 

9．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程

深圳市海特克实业有限公司

13418532525刘芳