点击图片查看原图
■ 贴装速度度高0.18秒/CHIP(最佳条件)
■ IPC9850条件下，贴装速度高达16.200CPH（以0.22秒/CHIP换算）。
■ 贴装0603片状元件。
■ 对CSP/BGA元件进行全焊球连线识别，内含判断焊球的缺损良否。
■ 独立识别相机扩大了识别范围，还可识别身高特别等特殊元件。
■ 飞行式贴装头在飞行中完成吸嘴交换，使吸嘴交换时间实际为零。
■ 适用范围大，从0603微型元件到-31mmQFP大型元件都能对应。
■ 最适合生产下一代存储组件。
1、M-Type：L460*W335～L50W50mm/t=0.4～3.0mm
2、L-Type：L460*W440～L50W50mm/t=0.4～3.0mm
3、※ATS20A使用：L460*W250～L50W50mm
1、贴装速度：Chip：0.198秒/配件／32mm QFP标准：1.70秒/配件
2、贴装精度：Chip：±0.1mm／QFP：±0.08mm(根据元件尺寸配备不同相机）
3、基板厚度：基板高度：0.4-3.0
4、贴装元件: ："0603～SOP，SOJ，84 Pins PLCC，0.5mm Pitch□32mm QFP，BGA，CSP 100毫米Connector，IC Socket"
5、配件高度:6.5mm（条件可以按最大15mm）
6、零件识别方式: "多角度照明的多摄像机系统
7、多角度照明良好的视觉相机系统"
8、吸附范围:全面36种/后36种（8mm标准）
9、托盘类型:YTF80W（80级）／W - ATS（40团）／ATS20A（20级）／MTF（二）
10、吸嘴种类及数量:"FNC：3
11、通信端口:（RS232C拥有Cable）
12、安全装置:"Soft Limit和Hard Limit两种方式的Head碰撞保护装置
13、工作和Head和防止冲突用Cover Interlock开关"
14、电源:3相AC 416～200 V，V±10 %，50 / 60Hz，3.5kVA
15、气源规格:0.55Mpa以上，350//min（ANR)(Max)，清洁干燥状态。
16、尺寸和重量:1650（L）*1408（W）*（H）mm1850 ／1570㎏
17、功率：4KVA
龙合-联系-方式-尹光华：138-2359-5182
